nemu

Solusi Thick Film

Substrat Tembaga Thick Film Tercetak (TPC)

  • Substrat Tembaga Thick Film Tercetak (TPC)サムネイル1
  • Substrat Tembaga Thick Film Tercetak (TPC)サムネイル1

Dengan mencetak pasta tembaga kami pada berbagai jenis substrat, termasuk substrat keramik, dapat dibentuk pola tembaga thick film.

Fleksibilitas desain yang tinggi pada proses pencetakan juga memungkinkan pembentukan struktur bertingkat (stepped structure), sehingga dapat dicapai ketebalan tembaga yang sesuai untuk aplikasi perangkat daya (power devices).

Selain itu, keandalan ikatan dengan berbagai substrat keramik setara dengan substrat AMB (Active Metal Brazed), sehingga memberikan daya tahan yang sangat baik serta stabilitas jangka panjang.

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

  • Kompatibel dengan Berbagai Jenis Substrat
    Kompatibel dengan berbagai substrat keramik, termasuk silikon nitrida (Si₃N₄), aluminium nitrida (AlN), safir, dan alumina (Al₂O₃).
    Dengan memanfaatkan teknologi laminasi pasta tembaga berbasis proses screen printing, jalur tembaga thick film yang seragam dan stabil dapat dibentuk bahkan pada substrat keramik dengan kekerasan tinggi dan sifat isolasi yang sangat baik, yang sulit diproses menggunakan teknologi penyambungan langsung konvensional.

    Kontrol Ketebalan yang Fleksibel
    Laminasi pasta tembaga melalui proses screen printing memungkinkan pengendalian ketebalan tembaga secara bertahap melalui desain mask dan optimasi jumlah siklus pencetakan. Hal ini memungkinkan pembentukan struktur bertingkat (stepped structure) dengan mudah.

    el_th_01_02.png

Spesifikasi

Standar Referensi
Keterangan
Material Dasar
 Material AlN, Al₂O₃, Si₃N₄
Material lain tersedia berdasarkan permintaan
Ukuran
 50～114 mm -
Ketebalan
 0.2 mm -
Karakteristik Konduktif
 L/S ≧300 / 300 μ -
Ketebalan Lapisan
 30～100 μ
100 μm atau lebih tersedia berdasarkan permintaan
Resistivitas
 2.5～5.0 μΩcm -
Daya Rekat Sebelum Pelapisan
 ≧3.0 kgf / 2mm²
Diukur dengan uji peel
Daya Rekat Setelah Pelapisan
 ≧2.5 kgf / 2mm²
Diukur dengan uji peel

Contoh aplikasi

  • Paket Sirkuit Keramik dengan Kinerja Pembuangan Panas Tinggi untuk Perangkat Daya dan Aplikasi Terkait