Pasta Konduktif Ag
Daya lekat dan keandalan tinggi pada berbagai substrat, termasuk AlN. Kompatibel dengan suhu firing 600°C hingga 900°C.
Material Elektronik
Produk
-
-
Pasta Konduktif Cu
Membentuk lapisan konduktif dengan daya lekat dan konduktivitas tinggi pada berbagai substrat keramik.
-
Pasta Logam Aktif CuAgTi
Pasta thick film berbasis CuAgTi dengan daya lekat tinggi pada berbagai material keramik, termasuk Si₃N₄.
-
Pasta Kaca
Membentuk lapisan pelindung tahan panas hingga 300～400°C dan membantu mencegah oksidasi elemen resistif.
-
Pasta Resistif CuNi
Pasta resistif thick film berbasis CuNi untuk rentang resistansi 1 hingga 10 Ω dengan stabilitas yang tinggi.
-
Pasta Resistif LaB6
Pasta resistif thick film berbasis LaB₆ untuk rentang resistansi 3 hingga 1000 Ω dengan TCR rendah.
-
MDot™ Nano Filler Perak untuk Pasta Perak Konduktif
Bahan aditif sintering untuk berbagai pasta konduktif, membantu meningkatkan konduktivitas dan kinerja sintering suhu rendah.
-
MDot™ Pasta dan Tinta Perak Konduktif untuk Elektronik Cetak
Memungkinkan pembentukan sirkuit tercetak pada suhu rendah dengan konduktivitas yang sangat baik.
-
MDot™ Pasta Perak Konduktif untuk Komponen Pasif
Pasta perak konduktif thermosetting untuk elektroda kapasitor tantalum dan bonding lead frame.
-
MDot™ Pasta Sintering Perak untuk Die Attachment
Pasta sintering perak dengan konduktivitas termal tinggi dan keandalan sambungan yang sangat baik.
-
Material Bantalan Heat Press (Kain Kaca Berimpregnasi Resin Fluoro)
Ketahanan panas dan sifat anti-lengket yang sangat baik untuk proses heat press yang stabil dan konsisten.
-
Material Bantalan Heat Press (Kain Serat Aramid)
Kekuatan tinggi dan fleksibilitas optimal untuk distribusi tekanan yang merata saat proses press.
