nemu

Via-filling Solutions

Via-filling substrate

  • Via-filling substrateサムネイル1
  • Via-filling substrateサムネイル1

Dengan metode pengisian yang memiliki konduktivitas tinggi dan tidak menyusut menggunakan pasta tembaga eksklusif, berbagai via dapat diisi secara seragam.
Kami memiliki rekam jejak yang terbukti dalam penerapan pada kemasan keramik terkait komunikasi yang membutuhkan keandalan tinggi.
Kami menjual via-filling substrate ini sebagai produk setengah jadi dengan proses pengisian via pada substrat keramik. Kami juga dapat melakukan pengeboran, pengisian via, dan pemolesan.

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

    • Produk ini memiliki keandalan, presisi, dan pembuangan panas yang sangat baik.
    • Produk ini sesuai dengan RoHS2.
    • Produk ini melekat kuat pada substrat.
    • Permukaan papan dapat diselesaikan dengan halus, sehingga komponen dapat dipasang langsung di atas via yang telah diisi.
    • Pengisian via yang seragam dengan sedikit rongga atau celah dapat dilakukan.
    • Produk ini juga dapat digunakan untuk aplikasi kedap udara tinggi (pengisian padat paduan AgCu) yang menekan rongga dan celah.

Contoh aplikasi

  • Berbagai jenis papan kemasan dan papan modul yang memerlukan keandalan tinggi dan kemampuan pendinginan yang baik.

Spesifikasi

Bahan Substrat Ukuran Substrat*¹(inch) Ketebalan papan*²(mm) Diameter lubang*³(mm) Rasio aspek diameter lubang*¹ Resistivitas(μΩcm) Ketidakrataan bagian pengisian (Tanpa penghalusan) Ketidakrataan bagian pengisian (dengan pengamplasan tumpang tindih) Ketidakrataan bagian (dengan pengamplasan cermin)
Cu filling AIN, Al₂O₃, SiN, Machinable ceramics, Sapphire, SiO₂ 2×2～4.5×4.5 0.2~1.0 0.05~2.0 1.0~10.0 5~7 ≦ ±30μm ≦ ±3μm ≦ ±1μm
Ag filling AIN, Al₂O₃, SiN, Machinable ceramics, Sapphire, SiO₂ 0.05~1.0 3~4 ≦ ±30μm ≦ ±2μm
AgCu alloy dense filling AIN, Al₂O₃, SiN, Machinable ceramics 1.0~6.5 - Pengamplasan sangat penting.

*¹ Ada pengecualian tergantung pada diameter lubang dan ketebalan pelat.
*² Silakan hubungi kami untuk ketebalan selain yang tercantum di atas.
*³ Ada pengecualian tergantung pada ketebalan pelat.

Perhatian

Data dan spesifikasi di atas hanyalah contoh.

Catatan

Silakan hubungi kami mengenai pengisian via dengan pasta selain tembaga.