Solusi Pengisian Via

Substrat dengan Pengisian Via

Dengan menggunakan proses pengisian via berkonduktivitas tinggi tanpa penyusutan, pasta tembaga maupun pasta perak dapat diisikan secara seragam ke berbagai jenis struktur via.

Teknologi ini telah banyak digunakan pada paket keramik untuk aplikasi telekomunikasi dan memperoleh reputasi yang tinggi berkat keandalan serta konsistensi kualitas yang sangat baik.

Kami menyediakan produk ini dalam bentuk substrat semi-finished yang telah diisi via serta menawarkan layanan terpadu yang mencakup pembuatan via (via drilling), pengisian via (via filling), dan proses pemolesan (polishing).

Melalui solusi proses terpadu one-stop, kami membantu menyederhanakan pengelolaan proses produksi dan memastikan kualitas produk yang konsisten.

Katalog (Hanya dalam bahasa Inggris)

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

Struktur Via-Filled Berkinerja Tinggi dengan Keandalan Tinggi
Pengisian via yang seragam dengan jumlah void dan celah yang sangat sedikit memberikan daya lekat yang sangat baik terhadap substrat. Struktur ini menawarkan keandalan listrik dan mekanis yang tinggi, serta cocok untuk aplikasi yang memerlukan jalur konduktor berdensitas tinggi dan kinerja pembuangan panas yang unggul.

Permukaan Substrat yang Halus untuk Meningkatkan Kemudahan Pemasangan Komponen
Permukaan substrat dapat diproses hingga mencapai tingkat kerataan yang tinggi, sehingga memungkinkan pemasangan komponen secara langsung di atas via yang telah diisi. Hal ini meningkatkan fleksibilitas desain dan memungkinkan pemanfaatan ruang substrat yang lebih efisien.

Kepatuhan terhadap Regulasi Lingkungan
Memenuhi persyaratan Direktif RoHS 2, sehingga dapat digunakan dengan aman sekaligus membantu mengurangi dampak terhadap lingkungan.

Spesifikasi

		Ceramic substrate	Ceramic substrate	Ceramic substrate	Glass substrate	Glass substrate	Organic substrate
Substrates	Substrate Material	AlN, Al₂O₃, SiN			Quartz glass, Alkali-free glass		Glass epoxy
Substrates	Size, Thickness	2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm			2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm		2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm
Via	Filled Metal	Ag	Cu	Ag-Cu alloy	Ag	Cu	Ag
	Via Diameter	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～2.0 mm	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm
	Firing Temperature	～900 ℃	～900 ℃	～900 ℃	500～600 ℃	400～800 ℃	200～300 ℃
	Firing Atmosphere	Air	N₂	N₂	Air	N₂	Air
	Specific Resistivity	3～4 µΩ・cm	5～7 µΩ・cm	10 µΩ・cm	2～4 µΩ・cm	3～6 µΩ・cm	5～8 µΩ・cm
	Aspect Ratio	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0
Non-polished	Flatness of filled area	＜±30 µm	＜±30 µm	-	＜±20 µm	＜±20 µm	＜±20 µm
LAP polishing	Recommended Polishing Allowance*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
LAP polishing	Flatness of filled area	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm
POL polishing	Recommended Polishing Allowance*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
POL polishing	Flatness of filled area	＜±2 µm	＜±2 µm	＜±2 µm	-	--
Via cross-section
Via surface

Contoh aplikasi

Substrat Paket dan Substrat Modul yang Memerlukan Keandalan Tinggi serta Pembuangan Panas yang Efisien

Video Pengenalan Produk