nemu

CUX™ Pasta Sintering Tembaga untuk Die Attachment

CUX™ Pasta Sintering Tembaga untuk Die Attachment

  • CUX™ Pasta Sintering Tembaga untuk Die Attachmentサムネイル1
  • CUX™ Pasta Sintering Tembaga untuk Die Attachmentサムネイル1

Pasta Sintering Tembaga untuk Die Attachment dari Mitsuboshi Belting dikembangkan dengan menggabungkan keahlian kami dalam teknologi pasta tembaga dan pasta sintering. Produk ini menunjukkan kinerja sintering yang sangat baik dalam atmosfer gas inert serta memberikan keandalan sambungan yang tinggi.

Berbeda dengan metode konvensional, produk ini tidak memerlukan atmosfer hidrogen maupun asam format (formic acid), sehingga memungkinkan proses penyambungan dilakukan dalam atmosfer nitrogen (N₂) maupun dalam kondisi vakum. Selain dapat digunakan pada permukaan metalisasi Cu, produk ini juga dapat diaplikasikan pada permukaan metalisasi Au dan Ag.

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

Bonding Under Inert Gas (N₂) or Vacuum Conditions
Bonding can be performed under nitrogen atmospheres or vacuum conditions without requiring reducing atmospheres such as hydrogen or formic acid. This contributes to process simplification and improved operational safety.

Low-Temperature Sintering
Can be used in low temperature process of 230°C.

High Bonding Reliability
Demonstrates excellent bonding reliability under the following evaluation conditions:
・Solid copper substrate: 18 mm × 18 mm
・Solid copper chip: 3 mm × 3 mm ・Without resin molding
・-55°C ↔ 150°C(Keep at low temperature and high temperature for 30 minutes each.)

  • <small>Kondisi Sintering: 100°C selama 10 menit di udara → 260°C, 10 MPa selama 5 menit dalam atmosfer N₂</small>

    Kondisi Sintering: 100°C selama 10 menit di udara → 260°C, 10 MPa selama 5 menit dalam atmosfer N₂

Spesifikasi

Tipe
Resistivitas
DSS (Kekuatan Geser Die)
Konduktivitas Termal
Kondisi Sintering
Aplikasi
Y001 <6μΩ·cm >30 MPa (230℃, 10MPa, 5min, N₂) >250 W/m·K >10MPa, ≧230℃, >5min
Perangkat Daya (Die Attachment)

Contoh aplikasi

Untuk die attachment semikonduktor daya dan perakitan modul semikonduktor.

Perhatian

  • Data yang tercantum merupakan nilai tipikal dan tidak menjamin kinerja maupun kualitas produk.
  • Spesifikasi produk dapat berubah sewaktu-waktu tanpa pemberitahuan sebelumnya.

Produk Terkait