MDot™ Pasta Sintering Perak untuk Die Attachment

Produk ini merupakan pasta sintering untuk penyambungan semikonduktor yang dapat disinter pada suhu rendah serta menawarkan konduktivitas termal yang tinggi dan keandalan sambungan yang sangat baik.

Pasta ini mampu membentuk lapisan logam hasil sintering yang tahan terhadap degradasi bahkan pada kondisi operasi bersuhu tinggi, di mana material solder konvensional sulit digunakan. Oleh karena itu, produk ini dapat diterapkan secara luas pada berbagai bidang pengemasan semikonduktor (semiconductor packaging) yang memerlukan kekuatan tinggi, konduktivitas termal tinggi, dan keandalan tinggi.