High-temperature Firing Pastes
Ag-based
Conductor pastes (Ag-based)
Detail Produk
Fitur
-
Keandalan adhesi yang tinggi
Kondisi Uji
・Setelah pelapisan pasta perak
・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C
・Mode kerusakan: kerusakan saat penyolderan / pengikisan substrat -
Keandalan adhesi yang tinggi
Kondisi Uji
・Setelah pelapisan pasta perak
・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C
・Mode patah: pelepasan antar muka
Contoh aplikasi
-
- Wiring formation on LED mounting circuit package substrate (alumina substrate)
- Wiring formation on passive components (aluminum nitride substrate)
- Ceramic heater
Spesifikasi
Tipe | Komponen konduktor | Fitur | Resistivitas (μΩ・cm) | Metode pelapisan | Kekuatan perekat (N/2mm□) | Kondisi pengeringan/pembakaran yang dianjurkann | Substrat |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HS109 | Ag | Ketahanan terhadap migrasi ion, Kemampuan penyolderan yang baik, Dapat dilapisi nikel | ≦3 | Pencetakan saring | ≧40 | 900 °C 10min | Al₂O₃ |
HS201 | Ag | Dapat dilapisi nikel | ≦4 | Pencetakan saring | ≧40 | 900 °C 10min | AlN |
HS301 | Ag | Kemampuan penyolderan yang baik, Dapat dilapisi nikel | ≦3 | Pencetakan saring | ≧20 | 500–900 °C 10min | Glass, Al₂O₃ |
HS102P | AgPd | Pd 2%, 5% mengandung, Tahan belerang, Tahan migrasi ion, Dapat dilapisi nikel |
Pd2% : ≦4 | Pencetakan saring | ≧40 | 900 °C 10min | Al₂O₃ |
Pd5% : ≦6 | Pencetakan saring | ≧40 | 900 °C 10min | Al₂O₃ |
Perhatian
- Data yang tercantum merupakan nilai-nilai umum dan tidak menjamin kinerja atau kualitas.
- Spesifikasi produk dapat berubah tanpa pemberitahuan sebelumnya.
Catatan
Kami juga memiliki pasta perak untuk berbagai aplikasi. Silakan hubungi kami untuk permintaan seperti penyesuaian sifat pelapisan.