Pasta Konduktif Ag
Daya lekat dan keandalan tinggi pada berbagai substrat, termasuk AlN. Kompatibel dengan suhu firing 600°C hingga 900°C.
Pasta Pembakaran Suhu Tinggi
Produk
Pasta Pembakaran Suhu Tinggi
-
-
Pasta Konduktif Cu
Membentuk lapisan konduktif dengan daya lekat dan konduktivitas tinggi pada berbagai substrat keramik.
-
Pasta Logam Aktif CuAgTi
Pasta thick film berbasis CuAgTi dengan daya lekat tinggi pada berbagai material keramik, termasuk Si₃N₄.
-
Pasta Kaca
Membentuk lapisan pelindung tahan panas hingga 300～400°C dan membantu mencegah oksidasi elemen resistif.
-
Pasta Resistif CuNi
Pasta resistif thick film berbasis CuNi untuk rentang resistansi 1 hingga 10 Ω dengan stabilitas yang tinggi.
-
Pasta Resistif LaB6
Pasta resistif thick film berbasis LaB₆ untuk rentang resistansi 3 hingga 1000 Ω dengan TCR rendah.