nemu

Pasta Pembakaran Suhu Tinggi

Pasta Konduktif Ag

  • Pasta Konduktif Agサムネイル1
  • Pasta Konduktif Agサムネイル1

Pasta konduktif Ag kami memberikan daya lekat dan keandalan yang sangat baik tidak hanya pada substrat alumina (Al₂O₃) dan substrat kaca, tetapi juga pada substrat aluminium nitrida (AlN) yang umumnya dikenal sulit untuk direkatkan.

Produk ini mendukung berbagai metode aplikasi, seperti screen printing, screen offset printing, dan dip coating, dengan formulasi pasta yang dioptimalkan untuk masing-masing proses.

Kami juga menyediakan layanan kustomisasi untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang spesifik. Silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut.

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

Rentang Suhu Firing yang Luas
Kompatibel dengan suhu firing mulai dari 600°C hingga 900°C, sehingga dapat digunakan dalam berbagai kondisi proses manufaktur.

Kepatuhan terhadap Regulasi Lingkungan
Menggunakan formulasi bebas timbal (lead-free) yang memenuhi persyaratan RoHS, SVHC, dan REACH, memberikan kinerja yang ramah lingkungan.

Viskositas yang Dapat Disesuaikan
Viskositas dapat disesuaikan dengan kebutuhan aplikasi untuk mengoptimalkan kemampuan pencetakan dan kinerja proses.

Tersedia untuk Aplikasi Suhu Tinggi
Jajaran produk juga tersedia untuk aplikasi suhu tinggi, seperti elemen pemanas pada ceramic heater.

Keandalan Daya Rekat yang Sangat Baik
Mempertahankan kekuatan adhesi sebesar 2 kgf/2 mm² bahkan setelah 1.000 siklus uji thermal cycling, menunjukkan keandalan jangka panjang yang sangat baik.

  • <small>Sampel Setelah Pelapisan dengan Pasta Perak <br>・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C <br>・Mode kerusakan: kerusakan pada lapisan solder / pengelupasan substrat</small>

    Sampel Setelah Pelapisan dengan Pasta Perak
    ・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C
    ・Mode kerusakan: kerusakan pada lapisan solder / pengelupasan substrat

  • <small>Sampel Setelah Pelapisan dengan Pasta Perak <br>・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C <br>・Mode kerusakan: delaminasi pada antarmuka (interfacial detachment)</small>

    Sampel Setelah Pelapisan dengan Pasta Perak
    ・Uji siklus termal: -45°C ⇔ 125°C
    ・Mode kerusakan: delaminasi pada antarmuka (interfacial detachment)

Spesifikasi

Tipe
Viskositas
(25 rpm)
(Pa·s)
Luas Cakupan
(cm²/g)
Substrat
Kondisi Firing yang Direkomendasikan
Keterangan
HS301 100～200 230 Al₂O₃, Glass ≧600℃, 10min -
HS301CS 100～200 240 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
Tahan terhadap migrasi
HS201 50～150 190 AlN ≧850℃, 10min -
HS002CB 150～250 190 - ≧850℃, 10min
Tahan terhadap migrasi
HS107D5 2～10 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
Untuk aplikasi celup (dipping)
HS101T2 10～30 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min
Untuk screen printing dan pad printing, tahan terhadap migrasi
Tipe Resistansi Tinggi 100～300 - Al₂O₃, AlN 850℃, 10min
Untuk pembentukan elemen pemanas pada heater, nilai resistansi dapat disesuaikan dari 3 mΩ/□ hingga 40 mΩ/□

Contoh aplikasi

    • Pembentukan Jalur Konduktor untuk Substrat Paket LED (Alumina (Al₂O₃))
    • Pembentukan Jalur Konduktor untuk Komponen Pasif (Aluminium Nitrida (AlN))
    • Ceramic Heater

Video Pengenalan Produk

  • Pasta Konduktif Ag

Perhatian

  • Data yang tercantum merupakan nilai tipikal dan tidak menjamin kinerja maupun kualitas produk.
  • Spesifikasi produk dapat berubah sewaktu-waktu tanpa pemberitahuan sebelumnya.