Pasta Logam Aktif CuAgTi

Daya Rekat Kuat melalui Ikatan Kimia
Lapisan ikatan kimia yang kuat terbentuk pada antarmuka antara lapisan logam dan substrat keramik, sehingga memberikan daya lekat yang sangat baik bahkan pada material yang sulit direkatkan seperti Si₃N₄ dan AlN. Hal ini tidak hanya meningkatkan kekuatan mekanis tetapi juga keandalan jangka panjang.

Ketahanan Panas, Ketahanan terhadap Thermal Shock, dan Keandalan yang Sangat Baik
Dirancang untuk menahan delaminasi pada lingkungan bersuhu tinggi maupun saat terjadi perubahan suhu yang cepat. Pasta ini mempertahankan performa yang stabil pada aplikasi yang menuntut keandalan tinggi, seperti power devices dan substrat pembuangan panas.

Lapisan Metalisasi Berkinerja Tinggi melalui Laminasi Pasta Tembaga
Dengan melaminasi pasta tembaga di atas pasta logam aktif, dapat dibentuk lapisan konduktif tebal (lapisan metalisasi) dengan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik. Teknologi ini memungkinkan pembentukan lapisan metalisasi yang lebih tebal sambil mempertahankan daya lekat yang kuat terhadap substrat serta meningkatkan manajemen panas.

Formulasi Ramah Lingkungan, Bebas Pb dan Cd
Diformulasikan tanpa bahan berbahaya seperti timbal (Pb) dan kadmium (Cd), sehingga sesuai untuk aplikasi yang memerlukan kepatuhan terhadap berbagai regulasi lingkungan, termasuk di Eropa. Material ini dapat digunakan dengan aman sekaligus membantu mengurangi dampak terhadap lingkungan.

Cocok untuk Produksi Massal dengan Tungku Kontinu Atmosfer N₂ Standar
Tidak memerlukan peralatan khusus dan dapat diproses secara massal menggunakan tungku kontinu atmosfer N₂ konvensional. Mudah diintegrasikan ke lini produksi yang sudah ada dan berkontribusi pada pengurangan biaya manufaktur.

Penyambungan Langsung antara Substrat Keramik dan Pelat Cu
Selain sebagai pasta thick film, produk ini juga dapat digunakan sebagai material bonding untuk penyambungan antara substrat keramik dan pelat Cu.