Seri MDot™ - Produk Berbasis Nanopartikel Perak

MDot™ Nano Filler Perak untuk Pasta Perak Konduktif

Nanopartikel perak ini diproduksi menggunakan metode sintesis unik yang dikembangkan melalui lebih dari 20 tahun penelitian.

Produk ini memiliki kemampuan sintering suhu rendah yang sangat baik dan berfungsi sebagai bahan aditif sintering untuk berbagai pasta konduktif yang memerlukan resistansi rendah serta konduktivitas termal tinggi pada suhu pemrosesan yang rendah.

Katalog (Hanya dalam bahasa Inggris)

Hubungi kami mengenai produk ini

Detail Produk

Fitur

Promotes Low-Temperature Sintering
Sintering readily progresses even at temperatures below 200°C, enabling lower resistivity and higher thermal conductivity in low-temperature processes that are difficult to achieve with conventional pastes.

Excellent Dispersion Stability
Our unique particle surface control technology enables silver nanoparticles, which generally tend to aggregate, to be stably dispersed in solvents for an extended period.

Contributes to High-Density Sintered Layers
By filling the spaces between larger Ag fillers , the silver nanoparticles contribute to the formation of a dense sintered structure.

Spesifikasi

Seri	Kandungan Perak	Ukuran Partikel (DLS)	Karakteristik
CF3XX	≦90wt%	70～100nm	Serbaguna (Cocok untuk Berbagai Jenis Pasta Konduktif)
CF4XX	≦90wt%	130～170nm	Untuk Pasta Die Attachment / Kandungan Organik Rendah / Ukuran Partikel Besar
CF6DXX	≦92wt%	60～90nm	Untuk Pasta Die Attachment / Kandungan Organik Rendah / Kinerja Sintering Sangat Baik dalam Atmosfer N₂
SP15XX	≦87wt%	30～50nm	Aditif Konduktif untuk Tinta Inkjet dan Elektroda Baterai Isi Ulang

Dipasok dalam bentuk pasta atau slurry yang didispersikan dalam pelarut. Kode produk (ditunjukkan dengan “xx”) berbeda tergantung pada jenis pelarut yang digunakan untuk proses dispersi.

Contoh pelarut yang digunakan untuk dispersi: :
Ethyl Carbitol, Butyl Carbitol Acetate, Butyl Carbitol, Terpineol, Isophorone, Dihydroterpineol, Epoksi Cair, Monomer Akrilat, Carbitol Acetate Application

Contoh aplikasi

- Pasta Konduktif untuk Pembentukan Jalur Konduktor
- Perekat Konduktif
- Pasta Die Attachment
- Pasta Konduktif untuk Pembentukan Elektroda Internal pada Komponen Pasif

Perhatian

Untuk memastikan stabilitas dispersi dan stabilitas kualitas, kami menyediakan pasta atau slurry yang telah didispersikan dalam pelarut maupun resin cair.