INDONESIA
Conductor pastes (Ag-based)
Pasta konduktor dengan daya rekat yang tinggi dan keandalan yang baik pada substrat nitrida aluminium.
Material Elektronik dan Material Coating
Produk
-
-
Conductor pastes (Cu-based)
Pasta konduktor dengan daya rekat tinggi dan keandalan yang baik pada substrat keramik
-
Conductor pastes(CuAgTi-based)
Pasta film tebal untuk pengikatan pada substrat keramik
-
Glass pastes
Ini melindungi bagian yang tahan dan mencegah oksidasi bahkan pada suhu tinggi seperti aplikasi pemanas keramik.
-
Resistive pastes
Pasta resistor film tebal berbasis logam biasa yang dapat dibakar dalam atmosfer nitrogen
-
Active metal pastes (CuAgTi-based) untuk menyatukan antara copper plate dan ceramic
Pasta logam yang memiliki ikatan yang kuat dengan nitrida silikon
-
Transfer printing paste
Pasta konduktif yang dapat ditransfer ke bentuk 3D dan permukaan melengkung.
-
CuNi resistive pastes untuk chip resistors
Pasta resistansi yang dapat digunakan untuk resistor chip resistansi rendah
-
Silver nano filler MDot™ for conductive silver pastes
Bahan pembantu sintering untuk berbagai pasta konduktif yang membutuhkan resistansi rendah dan konduktivitas termal tinggi pada suhu rendah
-
Mirror surface decoration pigment - Silver nanoparticles MDot™
Nanopartikel perak yang dapat digunakan sebagai bahan pemantul cahaya untuk aplikasi dekorasi permukaan cermin
-
Conductive silver paste and Ink for printed electronics
Pasta/tinta perak konduktif yang memungkinkan produksi sirkuit cetak pada suhu rendah
-
Conductive silver paste for passive components
Pasta konduktif termo-set
-
Silver sintering paste for die attachment
Pasta sintering dengan konduktivitas termal tinggi dan keandalan rekat yang tinggi
